政校行企协同创新,构建集成电路产业"二快一新"特色教材体系
依托数字孪生、人工智能等前沿技术,实现教材内容与产业技术同步迭代
活页式
基于华大九天EDA工具,涵盖先进工艺节点设计规范
工作手册
对接长电科技实际生产工艺,详细封装流程规范
数字教材
联合晶盛机电开发,集成数字孪生技术
5本教材
4本教材
4本教材
基于华大九天最新EDA工具,新增先进工艺节点设计规范,更新版图验证流程。
联合开发《晶圆测试技术》数字教材,整合企业实际生产案例和测试数据。
基于知识图谱的AI系统,实现教材内容智能推荐和自动生成,提升开发效率。