教材开发智慧中心

政校行企协同创新,构建集成电路产业"二快一新"特色教材体系

依托数字孪生、人工智能等前沿技术,实现教材内容与产业技术同步迭代

平台建设成果

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开发教材
活页式、工作手册式、数字教材
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合作企业
华大九天、长电科技等头部企业
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培训学员
累计培训学员数量
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合作企业满意度评分

精品教材推荐

集成电路版图设计 活页式

集成电路版图设计

基于华大九天EDA工具,涵盖先进工艺节点设计规范

华大九天 2025版
集成电路封装技术 工作手册

集成电路封装技术

对接长电科技实际生产工艺,详细封装流程规范

长电科技 2025版
晶圆测试技术 数字教材

晶圆测试技术

联合晶盛机电开发,集成数字孪生技术

晶盛机电 2025版

产业链全覆盖

设计环节

5本教材

制造环节

4本教材

封测环节

4本教材

最新动态

15 2025.01
教材更新

《集成电路版图设计》教材更新

基于华大九天最新EDA工具,新增先进工艺节点设计规范,更新版图验证流程。

08 2025.01
企业合作

与晶盛机电达成深度合作

联合开发《晶圆测试技术》数字教材,整合企业实际生产案例和测试数据。

25 2024.12
技术进展

AI辅助教材开发系统上线

基于知识图谱的AI系统,实现教材内容智能推荐和自动生成,提升开发效率。